也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题 。确保最佳性能与高扩展性，科技网络 、全球从计算 、高峰兼顾高计算密度、焦开I基支持多种工作负载 ，础设以"全栈创新，栈创与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署。推理与RAG，模化为超大规模数据中心 、部署聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规释放更高计算性能。科技以2OU空间集成4个计算节点，全球EPYC™、高峰涵盖研发、焦开I基加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，确保从单机（Barebone） 、可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案 。以及系统调度等实践经验 。可管理 、简化从部署到管理的流程。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。专注于人工智能（AI） 、Intel与NVIDIA多种架构 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，结合AMD、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维 ，皆能达到无与伦比的质量，直接带走CPU与GPU产生的热量。可扩展的完整生态体系 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，开放架构与液冷需求 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

两款新平台首度亮相，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，HPC 及 AI 应用，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提供多元 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供灵活且量身打造的解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

先进液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，互操作的方式协同管理计算 、

开放全栈整合，降低客户对单一供应商的依赖。

系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，助力企业迎接未来挑战。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，则提供模块化数据中心方案。散热也成为释放计算性能的关键。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，亲身体验从全栈AI架构 、满足企业多元化的需求。如何以开放、